貼片LED燈珠主要的生產(chǎn)工藝
1、支架檢驗(yàn)
主要對(duì)外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現(xiàn)象進(jìn)行測(cè)試?？梢允褂枚卧獪y(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀、金相顯微鏡等工具。
2、支架烘烤
利用設(shè)備對(duì)LED支架進(jìn)行烘烤處理，主要是為了清除支架在注塑過(guò)程中殘留的水汽。
3、支架電漿清洗
電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧，清除LED支架表面殘留的有機(jī)物，進(jìn)一步增強(qiáng)固晶的粘接力。
4、固晶
把LED芯片經(jīng)過(guò)自動(dòng)固晶機(jī)，使用LED固晶膠粘接在LED支架上。
3、烘烤
烘烤干固晶膠，讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接。在完成烘烤之后，使用推拉測(cè)試儀對(duì)固晶進(jìn)行推力測(cè)試。
4、焊線
將LED芯片上的焊盤(pán)和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接。焊接分為金絲球形焊接、楔形焊接，采用的金屬絲包括金線、鋁線、合金線、銅線等。LED燈珠主要是應(yīng)用金線、合金線和銅線。在完成焊接后需要測(cè)量焊接點(diǎn)的大小、焊接拉力。這是非常關(guān)鍵的一步，因?yàn)榇蠖鄶?shù)LED死燈是因?yàn)楹附訂?wèn)題所導(dǎo)致的。
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