5050燈珠在應用中的不同配置形式，主要是由多方面的影響因素決定的，包括技術應用發(fā)展需求、5050燈珠LED參數(shù)和數(shù)量、輸入輸出電壓、效率、散熱系統(tǒng)管理、尺寸和布局進行限制以及光學條件等。
側發(fā)光RGB燈珠，對于GaAs、SiC導電襯底，擁有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，應用銀膠。應用在藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。內置IC燈珠因為LED芯片在劃片后，排列仍然還是很緊密，間距還是很小，所以會影響到后續(xù)工序的操作。使用擴片機對黏結芯片的膜采取擴張?zhí)幚恚袻ED芯片的間距拉伸到0.6mm左右。也可以使用手工擴張，但是非常容易引發(fā)芯片掉落，造成浪費等現(xiàn)象。
白光燈珠相對于小功率LED燈珠而言，led大功率燈珠的功率會更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠的額定電流都為20mA，因此額定電流大于20mA的都可以算是大功率。最簡單的配置結構形式是單個LE，經過這種教學設計的應用非常多，比如汽車內頂燈、地圖燈、閱讀燈等。
因為目前5050燈珠的功率和亮度沒有很高，在實際的使用過程中一般需要借助平面光，所以需要對多個5050燈珠進行排列組合，從而達到大范圍、高亮度、動態(tài)顯示、顏色變換以及5050燈珠與匹配驅動器之間的匹配需求。
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