貼片led燈珠結(jié)溫的原因是什么?
1、貼片led燈珠的電極結(jié)構(gòu)不良
窗口層基板或是接合區(qū)域材料以及導(dǎo)電銀膠等都具備一定的電阻值，而且這些電阻會(huì)相互疊加，從而形成LED組件的串聯(lián)電阻。在電流流過(guò)P-N的時(shí)候，它也會(huì)流經(jīng)這些電阻，進(jìn)而產(chǎn)生焦耳熱，最終導(dǎo)致芯片溫度上升或結(jié)溫上升。
2、因?yàn)镻-N結(jié)不能非常完美
所以貼片led燈珠組件的注入效率無(wú)法達(dá)到100%，簡(jiǎn)而言之，除了工作的時(shí)候從P區(qū)域向N區(qū)域注入的電荷之外，N區(qū)域還會(huì)把電荷注入P區(qū)域，在一般情況下，后者的電荷注入并不會(huì)產(chǎn)生光電效應(yīng)，而是以熱量的形式發(fā)散。就算注入的電荷有用，也并不會(huì)全部變輕，而且在結(jié)區(qū)中和雜質(zhì)或缺陷綜合的時(shí)候會(huì)變熱。
3、光提取效率的限制是造成貼片led燈珠結(jié)溫上升的關(guān)鍵原因
目前，先進(jìn)的材料生長(zhǎng)和組件制造工藝能夠把貼片led燈珠的大部分輸入電能轉(zhuǎn)變?yōu)楣廨椛淠堋５呛透浇慕橘|(zhì)相比較，LED芯片材料的折射率要大很多，進(jìn)而造成絕大部分光子(>
90%)難以順利逸出界面，而且在芯片和光源之間的界面處會(huì)發(fā)生全反射。介質(zhì)會(huì)回歸到芯片內(nèi)部，最終經(jīng)過(guò)多次內(nèi)部反射被芯片材料或基板吸收，并且以晶格振動(dòng)的形式產(chǎn)生變化。造成貼片led燈珠結(jié)溫上升。
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