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　　貼片LED燈珠主要的生產(chǎn)工藝

　　1、支架檢驗

　　主要對外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現(xiàn)象進(jìn)行測試。可以使用二次元測量儀、膜厚測試儀、金相顯微鏡等工具。

　　2、支架烘烤

　　利用設(shè)備對LED支架進(jìn)行烘烤處理，主要是為了清除支架在注塑過程中殘留的水汽。

　　3、支架電漿清洗

　　電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧，清除LED支架表面殘留的有機物，進(jìn)一步增強固晶的粘接力。

　　4、固晶

　　把LED芯片經(jīng)過自動固晶機，使用LED固晶膠粘接在LED支架上。

　　3、烘烤

　　烘烤干固晶膠，讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接。在完成烘烤之后，使用推拉測試儀對固晶進(jìn)行推力測試。

　　4、焊線

　　將LED芯片上的焊盤和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域采用金屬線進(jìn)行焊接。焊接分為金絲球形焊接、楔形焊接，采用的金屬絲包括金線、鋁線、合金線、銅線等。LED燈珠主要是應(yīng)用金線、合金線和銅線。在完成焊接后需要測量焊接點的大小、焊接拉力。這是非常關(guān)鍵的一步，因為大多數(shù)LED死燈是因為焊接問題所導(dǎo)致的。