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　　貼片LED燈珠封裝的四點(diǎn)要求

　　1、模組化

　　通過(guò)多個(gè)貼片LED燈珠的相互連接，能達(dá)到很好的流明輸出疊加，滿足高亮度的要求。采用模組化技術(shù)，可以把多個(gè)點(diǎn)光源或者貼片LED燈珠根據(jù)任意形狀進(jìn)行組合，實(shí)現(xiàn)不同領(lǐng)域的要求。

　　2、體系功率[敏感詞]化

　　為了提高貼片LED燈珠的出光功率，除了需要適合的貼片LED燈珠之外，還必須采用高效的散熱結(jié)構(gòu)和工藝、優(yōu)化內(nèi)和外光學(xué)設(shè)計(jì)，從而提高整個(gè)體系功率。

　　3、成本低

　　貼片LED燈珠想要走向市場(chǎng)的話，在成本上必須具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而封裝在整個(gè)貼片LED燈珠生產(chǎn)成本中占據(jù)了很大一部分。因此，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效和成本，是實(shí)現(xiàn)貼片LED燈珠商品化的關(guān)鍵。

　　4、容易替換和保護(hù)

　　由于貼片LED燈珠的使用壽命長(zhǎng)，保護(hù)成本低，因此對(duì)貼片LED燈珠的封裝可靠性提出了更高的要求。貼片LED燈珠的設(shè)計(jì)要容易調(diào)整，從而適應(yīng)將來(lái)功率更高的貼片LED燈珠芯片封裝要求，此外，還要求貼片LED燈珠芯片的互換性要好，有利于燈具廠商自行選擇使用哪種芯片。

　　貼片LED燈珠光源是由許多個(gè)分布式點(diǎn)光源構(gòu)成的，由于芯片尺寸小，所以要求封裝出來(lái)的燈珠重量輕盈，結(jié)構(gòu)小巧，并且可實(shí)現(xiàn)各種形狀和不同集成度的要求。