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　　5050燈珠在應(yīng)用中的不同配置形式，主要是由多方面的影響因素決定的，包括技術(shù)應(yīng)用發(fā)展需求、5050燈珠LED參數(shù)和數(shù)量、輸入輸出電壓、效率、散熱系統(tǒng)管理、尺寸和布局進(jìn)行限制以及光學(xué)條件等。

　　側(cè)發(fā)光RGB燈珠，對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，擁有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，應(yīng)用銀膠。應(yīng)用在藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。內(nèi)置IC燈珠因?yàn)長ED芯片在劃片后，排列仍然還是很緊密，間距還是很小，所以會影響到后續(xù)工序的操作。使用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜采取擴(kuò)張?zhí)幚恚袻ED芯片的間距拉伸到0.6mm左右。也可以使用手工擴(kuò)張，但是非常容易引發(fā)芯片掉落，造成浪費(fèi)等現(xiàn)象。

　　白光燈珠相對于小功率LED燈珠而言，led大功率燈珠的功率會更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠的額定電流都為20mA，因此額定電流大于20mA的都可以算是大功率。最簡單的配置結(jié)構(gòu)形式是單個LE，經(jīng)過這種教學(xué)設(shè)計(jì)的應(yīng)用非常多，比如汽車內(nèi)頂燈、地圖燈、閱讀燈等。

　　因?yàn)槟壳?050燈珠的功率和亮度沒有很高，在實(shí)際的使用過程中一般需要借助平面光，所以需要對多個5050燈珠進(jìn)行排列組合，從而達(dá)到大范圍、高亮度、動態(tài)顯示、顏色變換以及5050燈珠與匹配驅(qū)動器之間的匹配需求。