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　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED燈珠的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。

　　小功率LED燈珠的封裝一般采用的是引腳式LED燈珠封裝形式。引腳式LED燈珠封裝也比較常見。普通的LED發(fā)光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED燈珠封裝熱量是由負極的引腳架散發(fā)至PCB板上，散熱問題也有比較好的解決。但是也存在著一定的缺點，那就是熱阻會比較大，LED燈珠的使用壽命比較短。

　　表面組裝貼片式封裝是一種新型的LED燈珠封裝方式，是將已經(jīng)封裝好的LED燈珠器件焊接到一個固定位置的封裝技術(shù)。SMT貼片LED燈珠封裝技術(shù)的優(yōu)點是可靠性強、易于自動化實現(xiàn)、高頻特性好。SMT貼片LED燈珠封裝形式是當今LED燈珠電子行業(yè)中，[敏感詞]的一種貼片式封裝工藝。

　　板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線的縫合，最后采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)，COB將會成為未來的主流趨勢。

　　它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度[敏感詞]，成本相對較低?？梢栽谝粋€封裝內(nèi)組裝多個LED燈珠芯片。

　　LED燈珠的發(fā)光原理

　　LED即發(fā)光二極體，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。發(fā)光二極體是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導(dǎo)體製成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正嚮導(dǎo)通、反向截止、擊穿特性。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

　　半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個週期的量子阱。當電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子和空穴就會被推向量子阱，在量子阱內(nèi)電子跟空穴複合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈珠發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。